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대기압 플라즈마 기술로 반도체·패키징 산업의 신뢰성 및 효율성 동시 해결
국내 콜드 플라즈마 전문 기업 ㈜제이씨플라즈마(대표 김진영)는 오는 9월 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2025’(국제전자회로 및 첨단패키징전시회)에 참가하여, 자사의 핵심 제품인*‘PACS-460D(Double Head)’를 최초로 공개한다고 밝혔다.
이번 전시에서 선보일 PACS-460D는 Arc-Free Cold Plasma Jet(아크프리 콜드 플라즈마 제트) 기술을 기반으로, 고정밀 듀얼 헤드 구조를 통해 양면 동시 플라즈마 처리가 가능한 것이 가장 큰 특징이다.
이 기술은 반도체 및 전자모듈 산업에서 장비와 소재의 손상 위험을 최소화하면서도 표면 에너지 향상과 미세 오염 제거에 탁월한 효과를 보여, 생산성과 품질 향상에 결정적인 역할을 할 것으로 기대를 모으고 있다.
제이씨플라즈마는 M-206 부스에서 PACS-460D의 성능과 기술적 우수성을 직접 체험할 수 있는 기회를 제공할 예정이다.
관계자는 "이번에 선보이는 듀얼 헤드 구조는 고밀도 및 첨단 패키징 공정에서 생산 효율을 극대화할 수 있는 혁신적인 솔루션"이라며, "현장에서 발생하는 다양한 표면 처리 문제를 단일 장비로 해결할 수 있을 것"이라고 강조했다.
◆콜드 플라즈마, 반도체 신뢰성 향상의 핵심 공정으로 부상
반도체·패키징·전자모듈 산업에서 콜드 플라즈마 기술은 점차 필수적인 표면처리 솔루션으로 자리 잡고 있다. 이 기술은 대기압 하에서 저온으로 플라즈마를 분사해 다양한 표면을 오염 없이 처리할 수 있어, 기존 고온 플라즈마 방식의 단점을 보완한다.
실제로 국내 대학 연구진에 따르면, 최근 대기압 플라즈마는 플립칩, 와이어 본딩, 언더필 공정 등에서 바이오 오염 및 산화막 제거, 접착력 향상 등 실질적인 성과를 인정받으며 반도체 신뢰성 확보를 위한 핵심 공정으로 자리매김하고 있다.
특히 콜드 플라즈마 기술을 적용한 후 생산 수율과 효율이 10% 이상 개선된 산업 적용 사례가 다수 확인되고 있어 주목받고 있다.
[전시회 안내]
전시명: KPCA Show 2025 (International Electronic Circuits and Advanced Packaging Show)
기간: 2025년 9월 3일(수) ~ 9월 5일(금)
장소: Songdo Convensia, 인천, 대한민국
제이씨플라즈마 부스 번호: M-206
입장 방법: 전시기간 동안 부스에서 무료 초청장을 지참 시 무료 입장 가능 (미지참 시 입장료 부과)
[문의 및 회사 정보]
주소: 인천광역시 부평구 주부토로 236, 인천테크노밸리U1센터 C동 608~610호
전화: 070-8899-5168
이메일: chsong@jinyoung-corp.kr
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